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公司副总经理张涛带队调研系统封装部

来源:     作者:信息发布人员     发布时间:2021年01月07日     浏览次数:         

  12月4日,公司副总经理张涛带队调研系统封装部,经济运行部、人力资源部、物流中心相关负责人陪同调研。

  会上,系统封装部介绍了部门概况、班子成员分工、专业及产品、工艺线体等情况,并就部门工作思路、下阶段工作想法及建议进行了汇报。张涛一行听取了系统封装部的汇报,并就产能瓶颈、物料质量、用工方式等问题与参会同志进行了沟通交流。

  张涛针对会上提出的意见和建议指出,相关职能部门会后尽快答复并反馈结果;尽快落实改善原材料保存条件;基层部门做事情不能转圈圈,对公司提出的需求和要求要清楚明确。

  张涛要求,系统封装部在保证军工任务的完成同时要注意质量问题,注意越是在忙碌的状态下,安全和保密越不能放松;要做好3-5年、10年的需求和策划,对于部门后续的发展要再多多思考,想远一点。

  张涛最后强调,在资源配置方面,战略储备、业务增长、产值增长要和员工数量增长相匹配。部门高速发展的同时,员工也可以分享到部门发展带来的福利。

  系统封装部班子成员及技术专家、技术主管、部分新员工参加了调研座谈会。